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    日立白光干涉仪之 LED 芯片解析

           LED 是一种高效节能、清洁环保、使用寿命长的固体光源。被广泛应用于专业照明,景观亮化, 办公及家用显示屏等多种领域。在生产 LED 的过程中,每个环节都要严格控制,一个小细节的改 变,可能会使 LED 灯珠的最终品质千差万别。在整个生产过程中,同一批原材料会由于各种各样的 原因有不同的品质,这些通过外观是无法分辨的。因此,实际生产中,一般需要对各个阶段的产品 各项特性参数进行检测。 

           下面就以封装之后的 LED 灯珠为例,通过日立白光干涉仪进行微观形貌的评价。 

           1. 横截面分析

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           这里使用的是日立白光干涉仪的多层结构解析功能,测试过程中不需要破坏样品,物镜垂直方 向移动,采集 LED 内部信息,可以得到内部元件的形貌,以及封装材料的厚度信息。 

           2. 表面分析

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           从表面分析的结果可以看出,有元件的地方的封装材料表面略高,比没有器件的部位膨胀了约2.9μm。


    (来源:天美(中国)科学仪器有限公司)


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